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產品參數：

技術系列：低電壓互補金屬氧化物半導體（LVC）
電源電壓最小值（伏）：1.65
電源電壓最大值（伏）：5.5
通道數量：1
每個通道的輸入數量：3
最大輸出灌電流（毫安）：32
最大輸出拉電流（毫安）：-32
輸入類型：標準互補金屬氧化物半導體（CMOS）
輸出類型：推挽式
特性：過壓耐受輸入、部分掉電（Ioff）、超高速（傳輸延遲時間 tpd 小于 5 納秒）
最大數據速率（兆比特每秒）：100
等級：產品目錄級別
工作溫度范圍（攝氏度）：-40 至 125
封裝/引腳/尺寸：

EM74LVC1G10GV 采用 SOT23-6L 封裝，SOT23 封裝形式，6 引腳，尺寸為 2.92 毫米 ×1.6 毫米；最大高度為 1.25 毫米。
EM74LVC1G10GW 采用 SOT363 封裝，SOT363 封裝形式，6 引腳，尺寸為 2.1 毫米 ×1.25 毫米；最大高度為 1.1 毫米。
EM74LVC1G10GS 采用 DFN1x1-6 封裝，DFN1×1 封裝形式，6 引腳，尺寸為 1 毫米 ×1 毫米；最大高度為 0.42 毫米。
EM74LVC1G10GM 采用 DFN1x1.45-6L 封裝，DFN1.45×1 封裝形式，6 引腳，尺寸為 1.45 毫米 ×1 毫米；最大高度為 0.6 毫米。
特性：

*電源電壓范圍寬，從 1.65 伏到 5.5 伏。
*抗噪性強。
*輸出驅動能力為 ±24 毫安（電源電壓 VCC = 3.0 伏時）。
*基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，功耗低。
*可與晶體管 - 晶體管邏輯（TTL）電平直接連接。
*輸入可耐受高達 5.5 伏的過電壓。
*IOFF 電路可實現部分掉電模式操作。
*抗閂鎖性能超過 100 毫安。
*符合電子器件工程聯合委員會（JEDEC）標準：
*JESD8-7（1.65 伏至 1.95 伏）
*JESD8-5（2.3 伏至 2.7 伏）
*JESD8C（2.7 伏至 3.6 伏）
*JESD36（4.5 伏至 5.5 伏）
*靜電放電（ESD）保護：
*人體放電模式（HBM）符合美國國家標準協會 / 電子器件靜電放電協會 / 電子器件工程聯合委員會（ANSI/ESDA/JEDEC）標準 JS-001 的 3B 級，超過 8000 伏。
*機器放電模式（MM）符合 JEDEC 標準 JESD22-A115C 的 C 級，超過 550 伏。
*帶電裝置模式（CDM）符合美國國家標準協會 / 電子器件靜電放電協會 / 電子器件工程聯合委員會（ANSI/ESDA/JEDEC）標準 JS-002 的 C3 級，超過 2000 伏。
*有多種封裝可供選擇。
說明：

EM74LVC1G10 是一款單路 3 輸入與非門。其輸入可由 3.3V 或 5V 器件驅動，這一特性使其能夠作為電平轉換器應用于 3.3V 與 5V 混合的應用環(huán)境中。所有輸入均具備施密特觸發(fā)功能，使電路能夠耐受上升沿和下降沿較慢的輸入信號。該器件針對采用 IOFF 功能的部分掉電應用進行了完整規(guī)格定義。IOFF 電路可在器件斷電時禁用輸出，防止電流倒灌通過器件，從而避免潛在的電路損壞風險。