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產品參數：

技術系列：低電壓互補金屬氧化物半導體（LVC）
電源電壓最小值（伏）：1.65
電源電壓最大值（伏）：5.5
最大輸出灌電流（毫安）：32
輸入類型：標準互補金屬氧化物半導體（CMOS）
工作溫度范圍（攝氏度）：-40 至 125
封裝/引腳/尺寸：

EM74LVC1G09GV 采用 SOT23-5L 封裝，SOT23 封裝形式，5 引腳，尺寸為 2.92 毫米 ×1.6 毫米；最大高度為 1.25 毫米。
EM74LVC1G09GW 采用 SOT353 封裝，SOT353 封裝形式，5 引腳，尺寸為 2.1 毫米 ×1.25 毫米；最大高度為 1.1 毫米。
EM74LVC1G09GS 采用 DFN1x1-6L 封裝，DFN1×1 封裝形式，6 引腳，尺寸為 1 毫米 ×1 毫米；最大高度為 0.42 毫米。
EM74LVC1G09GM 采用 DFN1x1.45-6L 封裝，DFN1.45×1 封裝形式，6 引腳，尺寸為 1.45 毫米 ×1 毫米；最大高度為 0.6 毫米。
EM74LVC1G09GX 采用 DFN0.8x0.8-4L 封裝，DFN0.8×0.8 封裝形式，5 引腳，尺寸為 0.8 毫米 ×0.8 毫米；最大高度為 0.4 毫米。

*電源電壓范圍寬廣，從 1.65 伏到 5.5 伏。
*輸出可耐受 5 伏電壓，能夠與 5 伏邏輯電路連接。
*抗噪性能高。
*基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，功耗低。
*輸出為開漏形式。
*輸入可承受高達 5 伏的電壓。
*輸出驅動能力為 ±24 毫安（電源電壓 VCC = 3.0 伏時）。
*抗閂鎖性能超過 100 毫安。
*可與晶體管 - 晶體管邏輯（TTL）電平直接連接。
*符合電子器件工程聯(lián)合委員會（JEDEC）標準：
*JESD8-7（1.65 伏至 1.95 伏）
*JESD8-5（2.3 伏至 2.7 伏）
*JESD8-B/JESD36（2.7 伏至 3.6 伏）
*靜電放電（ESD）保護：
*人體放電模式（HBM）符合美國國家標準協(xié)會 / 電子器件靜電放電協(xié)會 / 電子器件工程聯(lián)合委員會（ANSI/ESDA/JEDEC）標準 JS-001 的 3B 級，超過 8000 伏。
*機器放電模式（MM）符合 JEDEC 標準 JESD22-A115C 的 C 級，超過 550 伏。
*帶電裝置模式（CDM）符合美國國家標準協(xié)會 / 電子器件靜電放電協(xié)會 / 電子器件工程聯(lián)合委員會（ANSI/ESDA/JEDEC）標準 JS-002 的 C3 級，超過 2000 伏。
*有多種封裝可供選擇。

說明：

EM74LVC1G09 是一款具有開漏輸出的單路 2 輸入與門。其輸入可以由 3.3V 或 5V 的器件驅動。這一特性使得該器件能夠在 3.3V 和 5V 混合的環(huán)境中用作電平轉換器。所有輸入的施密特觸發(fā)功能使電路能夠耐受較慢的輸入上升和下降時間。該器件針對使用 IOFF 功能的部分掉電應用進行了全面的規(guī)格設定。IOFF 電路會禁用輸出，防止在器件斷電時出現可能損壞器件的反向電流。